Je! Mchakato wa SMT wa PCBA ni nini?

• SMT (teknolojia ya uso-mlima), ambayo ni teknolojia ya uso wa uso, ndio teknolojia maarufu na mchakato katika tasnia ya mkutano wa elektroniki. Inachukua jukumu muhimu katika mchakato wa utengenezaji wa bodi ya PCB (kuchapishwa). Kwa maneno rahisi, PCBA ni sehemu ambayo inasanikisha vifaa anuwai vya elektroniki kwenye bodi ya mzunguko iliyochapishwa (PCB), na SMT ndio mchakato muhimu wa kutambua usanidi huu.

Solder kuweka printa

• Hii ni hatua ya kwanza katika mchakato wa SMT na ni kama kujenga "msingi" kwa PCBA. Kwanza, PCB imewekwa kwenye kazi ya kazi ya uchapishaji. Halafu, kuweka solder (kuweka ya poda ya alloy na flux) huchapishwa kupitia matundu ya chuma (karatasi nyembamba na muundo maalum wa ufunguzi) kwa PCB ambapo vifaa vinahitaji kuuzwa. Utaratibu huu unahitaji udhibiti sahihi wa kiasi cha kuweka solder na msimamo wa kuchapa, kama vile mchoraji hutumika rangi kwenye turubai kwa usahihi. Ikiwa kiasi cha kuweka solder ni kubwa sana, kunaweza kuwa na shida kama mzunguko mfupi katika mchakato wa kulehemu uliofuata; Kuweka kidogo sana kwa kuuza kunaweza kusababisha kudhoofisha dhaifu.

Sehemu ya mlima

• Baada ya uchapishaji wa kuweka wauzaji kukamilika, inaingia katika sehemu ya kufurahisha ya sehemu, ambayo ni hatua ambayo PCBA huanza "kuongeza matofali na chokaa". Mashine ya mlima, ambayo ni kama "elf" inayobadilika sana, inaweza kuchukua vifaa vya mlima wa uso (SMD) kutoka kwa ukanda wa nyenzo au sahani ya nyenzo kwa kasi kubwa na usahihi, na kwa usahihi kuweka kwa solder iliyochapishwa kwenye nafasi ya PCB PAD . Vipengele hivi vinatofautiana kwa ukubwa kutoka kwa chipsi ndogo hadi capacitors kubwa, wapinzani, na kadhalika. Mashine ya uwekaji inafanya kazi kwa usahihi uliokithiri, kuhakikisha kuwa kila sehemu imewekwa mahali ambapo inapaswa kuwa, na kiwango kidogo cha makosa, kwa njia ile ile ambayo wafanyikazi wa ujenzi huweka kila kipande cha kipekee cha uashi katika muundo wa jengo.

Refrow soldering

• Wakati vifaa vimewekwa kwenye PCB kwa usahihi, italeta "mtihani wa kulehemu" - refrow rejelt. Utaratibu huu ni kama "Ubatizo wa joto la juu" kwa PCBA, ili muuzaji wa kuuza huyeyuka kwa joto la juu, ili kuuza pini za vifaa na pedi kwenye PCB pamoja. Katika welder refrow, hali ya joto itaongezeka polepole na kupungua kulingana na curve ya preset. Wakati hali ya joto inapoongezeka hadi kiwango cha kuyeyuka kwa kuweka solder, kuweka solder itakuwa kioevu, na chini ya hatua ya mvutano wa uso, itajaza pengo kati ya pini ya sehemu na pedi, na kutengeneza muunganisho mzuri wa umeme. Wakati hali ya joto inapoanguka, suluhisho la kuweka laini, vifaa vimewekwa wazi kwenye PCB, kama sehemu za chuma baada ya joto la juu, kushikamana kwa nguvu na kwa nguvu.

3.Inspection na ukarabati

• Baada ya michakato michache ya kwanza, PCBA imeundwa hapo awali, lakini haiwezi "kuchukuliwa kidogo". Hii inafuatwa na upimaji mkali, ambayo ni kama "mtihani kamili wa mwili" kwa PCBA. Ukaguzi wa macho ya kiotomatiki (AOI) inaweza kuangalia ikiwa nafasi ya kuweka vifaa ni sawa, ikiwa kuna vifaa vinavyokosekana, ikiwa kulehemu kwa kuuza ni nzuri, na shida zingine zinazowezekana. Ikiwa PCBA yenye kasoro hupatikana, inahitaji kurekebishwa. Urekebishaji ni kama "kuponya" PCBA mgonjwa. Wataalam watatumia zana maalum na vifaa kurekebisha sehemu mbaya, kama vile kuuza tena viungo vya kuuza vibaya au kubadilisha vifaa vilivyoharibiwa, ili kuhakikisha kuwa kila PCBA inaweza kufikia viwango vya ubora kabla ya kwenda kwenye kiunga cha uzalishaji kinachofuata au kupelekwa kwa Mteja.

4.Lakini kwa yote , teknolojia ya SMT ni mfumo sahihi na ngumu katika mchakato wa uzalishaji wa PCBA. Kutoka kwa ujenzi wa msingi wa uchapishaji wa kuweka wauzaji, kwa mpangilio wa uangalifu wa vifaa vinavyowekwa, kwa ujumuishaji muhimu wa kulehemu tena, na ugunduzi wa mwisho na msaada wa ukarabati, kila kiunga kimeunganishwa kwa karibu na kuunganishwa. Utekelezaji sahihi na muunganisho mzuri wa kila kiunga unaweza kuhakikisha kwamba matokeo ya hali ya juu ya PCB, yanakidhi mahitaji madhubuti ya bidhaa za elektroniki kwa utendaji, utulivu na kuegemea, ili kukuza maendeleo endelevu ya tasnia nzima ya umeme, na kuweka dhabiti thabiti Msingi wa kuzaliwa kwa bidhaa nyingi za elektroniki za hali ya juu.