Njia ya PCBA ni nini?

1, smt

Uchapishaji wa Bandika ni hatua ya kwanza ya PCBA. Kuweka kwa solder kumefungwa kwa usahihi kwenye pedi ya PCB na uchapishaji wa skrini. Kuweka kwa kuuza hutumika kama njia ya kuunganisha pini na pedi za vifaa vya elektroniki katika kulehemu baadaye, na usahihi wake wa uchapishaji unaathiri ubora wa kulehemu wa vifaa vya bodi ya mzunguko wa simu.

Sehemu ya kuweka na kurejesha mauzo:

Vipengele vya mlima wa uso vimewekwa kwa usahihi kwenye pedi ya PCB, ambayo inaweza kusindika vifaa anuwai kwa kasi kubwa na usahihi wa hali ya juu. Uwezo wa chip na upinzani wa ubao wa kompyuta umewekwa kutoka kwa hii. Baada ya bodi ya mzunguko iliyowekwa juu ya kuuzwa, kuweka laini kuyeyuka na uimarishaji, ili pini za vifaa na pedi zinauzwa kwa nguvu. Udhibiti wa joto inahitajika ili kuhakikisha ubora na kuzuia mauzo ya kawaida na mzunguko mfupi.

2, dip

Programu-jalizi: Kwa vifaa ambavyo haviwezi kusanikishwa na teknolojia ya mlima wa uso (kama vile capacitors kubwa za elektroni, transfoma, nk), ingiza pini kwenye shimo zinazolingana za bodi ya PCB kwa mkono au na mashine ya kuziba.

Kuuzwa kwa wimbi: Bodi ya PCB iliyoingizwa kwenye sehemu hupitia vifaa vya kuuza wimbi, na mawasiliano ya pini na kilele cha wimbi linaloundwa na muuzaji wa kuyeyuka kwenye vifaa kukamilisha kulehemu.

3. Ugunduzi na awamu ya Debugging

Ukaguzi wa Kuonekana: kwa mikono au kutumia vifaa vya ukaguzi wa macho moja kwa moja (AOI), angalia ikiwa nafasi ya ufungaji wa vifaa kwenye bodi ya mzunguko ni sawa, ikiwa kulehemu ni nzuri, na ikiwa kuna kasoro dhahiri kama mzunguko mfupi, mzunguko wazi na kukosa sehemu.

Mtihani wa Utendaji wa Umeme: Tumia vifaa vya upimaji wa kitaalam.